智能手机的芯片越来越强大。

我们拿最新的苹果iPhone 13 Pro/Max来说，满血版A15拥有4核GPU，性能提升30%；5核GP，图像处理性能提升50%。

此外，还有定制显示引擎，更快的16核神经网络引擎等等。

手机性能虽强，可受限于体积，散热问题没法得到解决。

对于智能手机厂商来说，在散热方面堆料是一种有效的方法。

可是芯片本身也会发热，对于半导体厂商而言，如何解决芯片发热问题是重中之重。

智能手机芯片性能越来越强，发热问题愈发严重。

苹果A系列，高通8系列，华为海思麒麟9000和联发科天玑1200，这些最强的手机处理器，都存在发热问题。

当然，总有些厂商特别“优秀”，比如高通骁龙888系列，在发热方面就显得特别“突出”。

对于以上这些已经量产上市的处理器，发热问题似乎没办法彻底根除了。

下一代处理器呼之欲出，它们能解决散热问题吗？

近期，联发科高管在接受采访时表示：“现在只有一家公司在发热方面有问题，而且不是我们。”

这家公司到底是谁呢，苹果、高通，还是华为？我们可以用排除法来分析。

iPhone手机也有发热问题，但整体表现还可以。

华为的高端旗舰芯片是麒麟9000系列，其中麒麟9000e表现“冷静”。

联发科天玑高端芯片也存在发热问题，不过好在价格便宜，问题不是特别突出，容易被用户接受。

剩下的选项就是高通了。

联发科下一代旗舰芯片是天玑9000，定位旗舰。

这枚芯片采用台积电4nm工艺制程，苹果A16同款工艺。

天玑9000搭载Armv9架构，一个超大核，三个大核，四个小核。其中大核心频率为3.05GHz，拥有超高性能。

高通下一代处理器是骁龙 8 Gen1，代工厂依旧是三星，4nm工艺制程。

高通骁龙 8 Gen1是八核心设计：超大核为3.0 GHz的 X2、三颗大核2.5GHz的A710，还有四颗1.8GHz的A510小核。GPU是Adreno 730，集成骁龙X65基带。

台积电的水平值得信赖，同样是5nm工艺制程，苹果A15的表现要好于高通骁龙888，而高通芯片的代工厂正是三星。

从这方面来说，天玑9000的优势要强于高通骁龙 8 Gen1。

近期，搭载高通骁龙 8 Gen1的样机曝光，跑分超百万。

不过，这款样机依然无法稳定《原神》60帧。从GPU参数来看，骁龙 8 Gen1对比骁龙888，提升了40%。

不少网友猜测，骁龙 8 Gen1或许依然无法解决发热问题，这影响了它的性能表现。

事实到底如何呢？下一代新机一上市，一切就水落石出了。（以上信息仅供参考）